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Apple 还计划支持 DSDS，即双卡双待。当用户为其设备使用两个电话号码时，这允许在两个 SIM 卡上进行数据连接。
2027 年◆★■◆■，苹果计划推出代号为 Prometheus 的第三款调制解调器。该公司希望到那时凭借该组件的性能和人工智能功能超越高通。它还将内置对下一代卫星网络的支持。
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知情人士称，Apple 调制解调器还将能够提供相对于 SAR 限制的更好性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。SAR 或特定吸收率是衡量人体吸收的无线电频率的指标★◆，美国联邦通信委员会等政府机构负责规定可接受的水平。
新款调制解调器将由台湾半导体制造股份有限公司生产，该公司是 iPhone、iPad★◆★■◆■、Mac 和其他 Apple 设备内部主处理器的制造商。
多年来，苹果遭遇了一次又一次的挫折。早期的原型太大■■★、运行温度太高、能效不够。在与高通的一场关于许可费的法律纠纷中◆■■■◆，苹果公司内部也有人担心，苹果开发调制解调器只是为了报复高通。
无论如何，首款 Apple 调制解调器将具有其他几个优势，该公司认为这些优势将使其在消费者中占据优势。首先，它将与 Apple 设计的主处理器紧密集成，以减少功耗，更有效地扫描蜂窝服务★★，并更好地支持用于连接卫星网络的设备功能。
另一家面临被苹果调制解调器取代风险的零部件供应商 Qorvo Inc. 的股价一度下跌 6%，随后有所回升。苹果股价几乎没有变化。
据知情人士透露◆■◆■◆◆，苹果公司内部的调制解调器系统经过五年多的研发，将于明年春季首次亮相◆◆。该技术将成为该公司入门级智能手机 iPhone SE 的一部分，明年将进行自 2022 年以来的首次更新◆■。
首款苹果调制解调器还将仅支持四载波聚合，这是一种同时结合来自多个无线提供商的频段以增加网络容量和速度的技术。高通的调制解调器可以同时支持六个或更多运营商。
调制解调器是任何手机的关键部件，它让设备连接到手机信号塔以拨打电话和连接互联网■◆。苹果推出该组件的第一版后■★◆★■◆，将推出越来越先进的后续产品。知情人士表示■◆★■，该公司的目标是在 2027 年最终超越高通的技术。由于该项目属于机密■◆★◆■，知情人士不愿透露姓名。
为了准备推出 iPhone SE◆◆★■★，总部位于加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 一直在秘密测试这款新调制解调器，测试对象是全球数百台部署给员工的设备■◆。此外★★★★，Apple 还与世界各地的运营商合作伙伴一起进行质量保证测试◆◆◆。
该公司决定从低端产品开始，部分原因是调制解调器是一项风险很大的工作◆■：如果它不能正常工作，客户将遭遇掉线和错过通知的情况★★■。苹果最高端的 1,000 美元以上的 iPhone 几乎不能容忍这种情况■★。
与当今的高端高通部件不同■★★★◆，Sinope 调制解调器不支持 mmWave，这是 Verizon Wireless 和其他运营商（主要在大城市）使用的一种 5G 技术，理论上可以处理高达每秒 10 千兆位的。相反，苹果组件将依赖于 Sub-6 标准，这是当前 iPhone SE 使用的一种更流行的技术。
苹果的调制解调器已经酝酿了很长时间。当苹果开始制造这款芯片时，它最初希望最早在 2021 年将其推向市场。为了启动这项工作◆◆★★★◆，该公司投资了数十亿美元，在世界各地设立测试和工程实验室◆★■◆◆。它还花费了大约 10 亿美元收购了英特尔公司的调制解调器部门★◆★★■，并花费数百万美元从其他硅片公司聘请工程师★◆◆■■。
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知情人士称，在实验室测试中，首款 Apple 调制解调器的上限约为每秒 4 千兆位，低于非毫米波高通调制解调器提供的最高速度。这两种调制解调器的实际速度通常要低得多，这意味着客户在日常使用中可能不会注意到差异。
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目前，这款调制解调器不会用于 Apple 的高端产品。它将于明年晚些时候出现在代号为 D23 的新款中端 iPhone 上■★★★◆，其设计比当前机型要薄得多★★◆◆。这款芯片最早将于 2025 年开始在 Apple 的低端 iPad 上推出。
该调制解调器将与另一个新的 Apple 组件配合使用■★◆■■：一种名为 Carpo 的射频前端系统 (RFFE)，可帮助设备连接到蜂窝网络。
该部件还将抢走高通的业务，最终也可能影响 Qorvo◆★◆■◆。目前■■■，Apple 使用 Skyworks Solutions Inc. 和 Broadcom Inc. 来制造所谓的 RF 滤波器——这种关系将继续下去★★◆。苹果和博通在 2023 年延长了供应协议★■。
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此外，Sinope 并不像总部位于圣地亚哥的高通公司的最新调制解调器那么先进◆◆◆■■★，这意味着第一款苹果调制解调器比目前 iPhone 16 Pro 中的组件要差◆◆■★◆★。
几个月后■◆■◆■，iPhone SE 上市时将拥有许多新功能，包括 Apple Intelligence 和已在高端机型中使用的全面屏设计。但消费者还看不到最令人印象深刻的突破：代号为 Sinope 的自研调制解调器。
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苹果公司正准备将其最雄心勃勃的项目之一推向市场：一系列蜂窝调制解调器芯片，将取代长期合作伙伴兼对手高通公司的组件。
2026 年，苹果希望通过其第二代调制解调器更接近高通的能力，该调制解调器将开始出现在高端产品中★◆。这款名为 Ganymede 的芯片预计将于当年进入 iPhone 18 系列，并在 2027 年进入高端 iPad
最大的区别是，Ganymede 将通过增加对 mmWave 的支持、每秒 6 千兆位的、使用 Sub-6 时的六载波聚合和使用 mmWave 时的八载波聚合来赶上当前的高通调制解调器。
根据彭博社汇编的数据，高通长期以来一直在为苹果放弃其调制解调器做准备，但该公司仍有超过 20% 的收入来自这家 iPhone 制造商。彭博新闻周五报道了苹果的计划后◆★◆，其股价一度下跌 2%★★，至盘中低点■■■。该股在纽约交易中收于 159.51 美元★◆★★★◆，跌幅不到 1%◆■。
为了帮助打造调制解调器◆■★◆◆，Apple 迅速扩大了其在圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间■★，希望从高通挖走人才。参与调制解调器开发的高管认为★◆■■★，2019 年从英特尔获得的一些资源和人才不足，而从高通招聘人才帮助 Apple 克服了早期的挫折◆■◆。
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但知情人士表示，在调整开发实践、重组管理层并从高通自身聘请了数十名新工程师后★◆■，苹果现在有信心其调制解调器计划会奏效■◆■■。这将是该公司硬件技术团队的一次重大胜利，该团队由高级副总裁约翰尼·斯鲁吉 (Johny Srouji) 领导。
